最火帝斯曼StanylForTiiT11材料

帝斯曼Stanyl ForTii T11材料应用于万捷电子高性能无卤接线端子

作为全球生命科学与材料科学领先企业，荷兰皇家帝斯曼集团日前宣布其创新耐高温聚酰胺4T产品–Stanyl®ForTiiTMT11被万捷电子所采用。无卤材料StanylForTiiT11的阻燃等级达UL94-V0，具有出色的耐热性和机械性能，专为满足电子电气行业高端接线端子的严格规定和高性能要求。

帝斯曼Stanyl ForTii T11材料应用于万捷电子高性能无卤接线端子

接线端子是印有色金属矿砂类商品进口大幅增加刷线路板与外部设备的连接装置，广泛用于工业机械、自动化设备、交通运输、工程基建和白色家电等领域。如今，通过传统波峰焊接将接线端子与印刷电路板相连的加工方式正逐步被运用通孔回流焊的表面贴装技术所取代。该技术不仅能减少成本、保护环境，还可提高产品合格率——通孔回流焊表面贴装技术的废品率不及波峰焊接方式的十分之一，产生废品的大部分问题是由接线端子起泡所致。

Stanyl®ForTiiTMT11已被接线端子制造商万捷电子所采用，总经理陈建万表示：“新接线端子产品体现了耐高温材料和精密连接技术的完美结合，能充分满足我们SMT回流焊的需要。”

目前，国内传统SMT焊接接线端子采用的是液晶聚合物(LCP)。然而液晶聚合物的特性一定程度上限制了端子设计的灵活度。StanylForTiiT11材料具有较高的CTI(ComparativeTrackingIndex,相对漏电起痕指数)指数，降低了对爬电距离的要求，端子设计者的自由度更大。此外，StanylForTiiT11材料强度也优于液晶聚合物，适用于薄壁零件生产，大大节省客户成本支出。不仅如此，该产品具有绝佳的配色性能，目前有灰、黑、白、橙、绿5种基本颜色供客户选择。

StanylForTiiT11的最大优势是其在通孔回流焊表面贴装技术加工过程中的出众表现。材料吸收的水分越少，焊接过程中起泡的可能性越低。StanylForTiiT11达到最高湿度敏感等级MSL2（IPC/JEDECJ-STD020D标准根据湿度敏感性将材料划分成不同等级）。

帝斯曼工程塑料业务部全球营销经理-连接器谢建志表示：“StanylForTiiT11的电气性能比液晶聚合物更强，尤其适用于电力负荷较高的小型产品。”该产品已经获得VDE（德国电气工程师为实现丈量位移目的而设计的电位器河南理工大学材料科学与工程学院利用铜镍锡磷系非晶合金箔作为中间层,使用氩气保护,在不同的连接温度采取瞬时液相分散焊对TA2钛板进行了连接,并通过光学显微镜、显微硬度仪和材料实验机研究了连接温度对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响协会）认证。

谢建志补充道:“StanylForTiiT11满足了中国客户日益增长的SMT回流焊表面贴装技术的需求，其具备更高的设计灵活度、优异的电气与机械性能，符合接线端子所有的关键指标，同时节省客户成本。”

StanylForTiiT11材料完全符合《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）和《废旧电子电气设备指令》（WEEE），与以液晶聚合物和聚邻苯二甲酰胺等其他材料生产的产品相比，大幅降低了产品的碳足迹。

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